全网优全系列led灯珠 直插发光二极管 贴片发光二极管 RoHS

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企业简介

    东莞市永林电子有限公司，是一家专业研发生产光电产品的高科技民营企业，公司自2005年建厂以来，通过了iso9001:2008化体系认证、iso14001:2004环境体系认证、lm-80、en62471、rohs等认证报告，并取得了nichia corporation（日亚）蓝色专利授权。我司的蓝光专利led可以出口世界各个国家并受专利保护。

    经过多年的的不懈努力，不断壮大，公司现在全国各地有员工一千多人，汇集全国各地的专业人才，生产全系列led产品，涵盖了发光二极管、点阵、数码管、红外线接收发射等系列，以价格合理，交货快捷，质量保证，品种齐全等优势开拓市场，现今销售网络遍布全球，在四川、福建、浙江、北京、天津、青岛、江西、香港等国内外地区均设立了办事处。

    近年公司引进国际先进的全自动化生产线：asm全自动固晶机、asm自动焊线机、自动分色分光机、自动封胶线；并购进esd测试机，dsc测试机、led支架镀层测试器、高温储存试验箱、冷热冲击试验机、裸晶测试系统、led角度与光谱分析机器系统。精湛的生产工艺、先进的技术水平，精良的生产设备，高端的检测仪器和完善的品质体系，造就永林电子卓越的品质和强大的生产能力。永林电子制造出来的led系列产品，均具有低功耗、衰减小、亮度高、寿命长、耐振动、可靠性好、显示清晰、感应快速等优点。产品广泛应用于玩具、家用电器、灯饰照明、数字仪表、交通信号等领域。热忱欢迎国内外客商前来洽谈业务，携手共创美好明天。

1、直插led生产工艺流程

2、贴片led生产工艺流程                               

一、直插led&贴片led静电防护

1、接触led产品的工作台应铺上防护电胶布，并且将其可靠接地；

2、人员在接触led时须戴好静电手环（为有线静电环）、防护手套，条件允许时穿上防静电衣服、静电鞋以及静电帽；

3、应用加工过程中接触到led的机器设备都必须可靠接地 ，如：烙铁、剪脚机、弯脚机以及焊接设备等。有条件还可以安装等离子风扇消除

静电；

二、直插led引脚成型

1、led引脚成型必须在焊接前完成，弯角处必须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一处的折叠次数不能超过2次，管脚弯成90度，再

回到原位置为1次；

2、引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成，注意避免环氧体受力过大引起内部金丝断裂。

三、直插led焊接

1、电烙铁焊接：电烙铁（Zui高30w）温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接；

2、浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,led的预热温度为100-110度，Zui长不超过60秒；

3、由于led的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对led的压力和对晶片的热冲击减少到Zui小，以防对晶片造成伤害；

4、在焊接过程中及焊接后不要对led的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开 ，为免受机械冲击或振动焊接led后应采取措施保护

胶体，直到led复原到室温状态；

5、请勿带电焊接led。

四、直插led&贴片led清洗

1、当用化学品清洗胶体时必须特别小心 ，应为有些有些化学药水（如三氧乙烯、丙酮等）对led环氧体表面有损伤并可能引起褪色，如果有

必要清洗led时，可用乙醇擦拭，浸渍，浸渍时间在常温下不超过1分钟；

2、超声波净化会影响到led，这与超声波振荡器的输出功率有关，因此超声波清洗led之前应该评估其设定参数，确保不会对led造成损伤。

五、led工作条件

1、使用小功率直插led时驱动电流不应超过规格要求的Zui大电流，不要超过20ma，建议驱动电流在10-20 ma之间；

2、每一个led都会有不同的vf值，因此在实际电路应用时，设计将vf值相近的灯串联在一个电路上，便于配套不同阻值的电阻，以达到

恒流的目的。

3、必须对电路进行设计以防止在led开关时出现的超压（或超电流），短电流或脉冲电流均能损害led的连接；

4、部分led（蓝色led、绿色led、白色led等）具有防静电的要求，在安装使用过程中应采取相应的防静电措施；

5、在使用时不仅要考虑led本身所发出来的热量对灯的影响，还要考虑周围环境温度对灯的光电性能影响。一般普通灯在点亮后，灯脚处的温

度不应大于30度；功率型led点亮后，灯脚处或导热底座处的温度不应大于60度。如果超过此温度的话，应考虑降低驱动电流或增大散热面积。

6、注意led极性不要接错，一般情况下，灯脚稍长的一端为正极，稍短的为负极，若两灯脚一样长时，要认真识别标记。

1、可焊性实验：

a、lamp直插led材料需做沾锡试验：将锡槽中的焊料加热到320±5℃，并将表面锡渣刮掉，然后将浸过助焊剂的针脚浸入到锡槽内保持5±2s；

b、smd贴片led材料需做回流焊试验： 样品贴好板后放入回流焊机台中过回流焊（回流焊机台区间温度分为六段，前五段为150℃～265℃的升温段

，第六段为降温段。）

判断标准：测试电性（正向电压、反向电流）在规格范围内，上锡光滑、饱满，无死灯、假焊、虚焊。

2、dcs胶体固化测试：

3、dc老化实验：

实验条件：额定电流±2ma   时间 72h

判断标准：测试电性（正向电压、反向电流）在规格范围内，无死灯不良。

4、脉冲老化实验：

实验条件：电流30±2ma   时间 72h(smd2835：90ma/5730：200ma)

判断标准：测试电性（正向电压、反向电流）在规格范围内，无死灯不良。

5、高温保存实验：

实验条件：100±5℃/72h

判断标准：测试电性（正向电压、反向电流）在规格范围内，无死灯不良。

6、高温点亮保存实验：

实验条件：温度100±5℃/72h  点高电流lamp：30±2ma，smd：smd2835：90ma/5730：200ma

判断标准：测试电性（正向电压、反向电流）在规格范围内，无死灯不良。

7、低温保存实验：

实验条件：-40±5℃/72h

判断标准：测试电性（正向电压、反向电流）在规格范围内，无死灯不良。

8、高温高湿实验：

实验条件：85±5℃/85±5%rh /72h

判断标准：目视无外观龟裂及死灯不良。

9、冷热冲击实验：

实验条件：-40±5℃/30分钟～100±5℃/30分钟  30回合

判断标准：目视无外观龟裂及死灯不良。

10、寿命点亮实验：

实验条件：10±2ma/1000h（此老化主要验证新芯片量产的电性能，老化前测一次和老化1000h后测一次，另其余中间每隔24h目视观

察一次产品的亮度有无衰减及死灯，其每老化一批需测1片每一字节的老化前与后的亮度对比）

判断标准：电性在规格范内其无死灯，另iv衰减在≤2%以内。

11、盐雾试验：

试验条件：用95%纯水:5%纯氯化钠的盐水在35℃的温度下进行喷雾48h。

判断标准：支架表面是否有氧化，材料是否有电性不良。

12、esd试验：

试验条件：按国标ansi/esd sp5.1.1-2006进行抗静电测试。

本产品的工作电流是20（mA），工作电压是1.8-3.4（V），功率是0.06（W），品牌是Y.LIN，外形尺寸是2344.85810（mm），型号是XXXXXXX，热阻是≤5（°/W），显色指数是60-70，发光角度是15-120（°），发光效率是120（lm/W），芯片品牌是晶元，基板材质是铁，色容差是5（SDCM），96小时加速老化是98（%），Zui大允许结温是125（°），光强/光通量是2000MCD（lm），ESD（人体模式）是4000（V），1000小时常规老化是95（%），ISO体系认证是通过，EN标准是通过，定制服务是有